创智芯联受邀参加2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会

       10月25日至27日，2024全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会在上海盛大举行。这是一场电子电镀及表界面处理技术领域的顶级盛会，汇聚了来自全国各地的企业专家、院校科研院所的科研工作者，共同探讨行业的前沿技术与未来发展趋势。深圳创智芯联科技股份有限公司总经理姚玉博士，应邀参加了此次盛会。

图｜学术交流会现场

       在此次学术交流会上，姚玉博士发表了题为《芯片先进封装镀层技术产业现状和发展趋势》的主题报告，报告聚焦于芯片先进封装镀层技术的最新动态与未来发展趋势。姚玉博士通过详实的数据、应用案例以及前沿的技术解析，深刻剖析了当前芯片先进封装镀层技术所面临的挑战与机遇。她强调，探索并应用先进的封装镀层技术，对于提高芯片的稳定性和可靠性、优化性能参数等方面具有不可估量的价值。

图 丨姚玉博士演讲

       创智芯联自2006年成立以来，近20年专注于半导体金属化互连及表面处理镀层电子化学品材料领域，作为可在该段制程全方位实现进口替代的国家级专精特新重点“小巨人”企业，专业提供晶圆级封装、电子陶瓷封装、板级封装等湿制程功能型镀层材料以及关键技术的系统供应商。

       此次参加全国电子电镀及表界面处理技术学术交流会，创智芯联通过与同行们的交流与探讨，能够更好地了解行业的发展动态和市场需求，为公司的未来发展提供有力的支持。

       展望未来，创智芯联将持续秉持创新精神，不断提升自身技术水平。公司将加大研发投入，不断推出具有创新性和竞争力的产品，为电子电镀及表界面处理技术的发展贡献力量。同时，创智芯联也将持续加强与行业内的合作伙伴的交流与合作，共同推动行业的发展，携手共创美好的未来。