关于我们
深圳创智芯联科技股份有限公司是电子封装行业金属化互连镀层材料和关键工艺技术的专业方案提供商，始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司一直坚持自主研发和技术创新，2024年荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号。
我们的产品与服务应用于电子封装生产制造的关键金属化互连环节，在半导体及PCB领域实现从晶圆级、芯片级封装到PCB制造的全应用场景覆盖。我们的镀层材料搭配配套的镀层工艺，可在不同电子器件内以原子级精度构建关键导电路径与功能性导电结构，从而实现电信号连接，赋能电子产品完成功能实现。我们在镀层材料领域的广泛产品覆盖，结合提供灵活定制化镀层服务的能力，形成协同效应，提升我们在行业生态中的影响力。
2006
成立
500 +
员工
140 +
累计专利
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