产品概览
Product Overview
TSV用电镀铜材料
凭借在TSV深度覆盖方面的卓越表现，我们的产品可满足消费级、工业级及车规级应用的需求。此外，我们能够满足高功率场景下的超深通孔填充需求，能够稳定量产TSV深度超过400μm或深径比超过15:1的TSV电镀铜，超越CoWoS封装中传统10:1的行业常用规格。
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